Новый корпус EconoDUAL™3 с выводами PressFIT
 

Модули, выпускаемые в этом корпусе, обладают повышенной механической отказоустойчивостью, а так же в них применяется новейшая технология IGBT4

Компания Infineon представляет новый корпус EconoDUAL™ 3 с выводами, изготавливаемыми по технологии PressFIT, что увеличивает надежность модулей, выпускаемых в этом корпусе. Модули, выпускаемые в этом корпусе, обладают повышенной механической отказоустойчивостью, а так же в них применяется новейшая технология IGBT4.

Семейство модулей на напряжение 1200В и 1700В представлены ниже.

Ic, A 650В полумост 1200В полумост 1700В полумост
225 - FF225R12ME4_B11 FF225R17ME4_B11
300 FF300R07ME4_B11* FF300R12ME4_B11 FF300R17ME4_B11
450 FF450R07ME4_B11* FF450R12ME4_B11 FF450R17ME4_B11
600 FF600R07ME4_B11* FF600R12ME4_B11 FF600R17ME4_B11

*Модули на 650В будут выпускаться с середины 2012 года

Преимущества применения технологии PressFIT:

  • Монтаж по бессвинцовой технологии в соответствии с требованиями ROHS;
  • Лёгкий монтаж, не требующий пайки, удешевляет стоимость и время сборки;
  • Высокая надежность технологии холодной деформации выходных контактов разъёма;
  • Технология, проверенная десятилетиями в автомобильной промышленности;
  • Размеры и посадочное место полностью совпадают с выводами модуля под пайку;
  • Возможность запайки выводов, выполненных по технологии PressFIT;
  • Высокая коррозионная стойкость.

За более подробной информацией обращайтесь в отдел развития:

Задать вопрос техподдержке вы можете на нашем форуме  


Автор документа: Промэлектроника , http://www.promelec.ru"
Дата публикации: 20.09.2011
Дата редактирования: 20.09.2011
Кол-во просмотров 1359
 
 Все новости одной лентой