Общие сведения о современном производстве печатных плат.
Идея использования печатных проводников в производстве электронных изделий впервые была реализована еще в прошлом столетии. Уже тогда немецкий инженер Хансен предвидел основное направление развития этого способа соединений – проводники на его плате были нанесены не с одной, а с двух сторон. Сегодняшние технологии позволяют изготавливать платы с десятками проводящих слоев и точностью, измеряемой в микрометрах. Требования к ним не исчерпываются миниатюризацией, ведь в каждой области электроники есть свои особенности. Этот источник позволит ознакомиться с основными этапами современного проектирования и производства печатных плат более подробно.
Разновидности печатных плат в зависимости от назначения:
- одно- и двухслойные для изделий, не имеющих существенных ограничений по размеру;
- многослойные для минимизации размеров;
- для применения в СВЧ-технике;
- для установки элементов с большой рассеиваемой мощностью;
- для применения в силовой электронике с высокой плотностью тока;
- на гибком диэлектрике.
Развитие многослойных печатных плат привело к появлению отдельного класса этих изделий – HDI. Плотность соединений в них увеличена, и это позволило использовать компоненты ещё меньших размеров и сократить количество требуемых слоев.
Особенности изготовления и используемые материалы
Экологические требования привели к внедрению бессвинцовой технологии не только при производстве элементов, но и проводников печатных плат. Возникшие проблемы с припоем были решены за счет применения никелирования, иммерсионного золочения и покрытия серебром и органическими материалами.
Диэлектрическая основа в большинстве применений традиционна - гетинакс и стеклотекстолит. Если схемотехника изделия предполагает работу в диапазоне СВЧ, то применяется керамика или фторопласт. Их используют и при экстремальных температурных условиях.
Получили распространение платы на металлической основе. Это связано с массовым выпуском осветительной продукции на светодиодах, требующих теплоотвода. Диэлектрик в них крепится на металлической пластине и имеет светлое покрытие для нужных оптических характеристик.
В качестве гибкой основы используются полиамиды. Современные технологии позволяют производить и гибридные платы, когда совмещаются разные диэлектрики.
Для изготовления плат по любой технологии требуется комплект оборудования. Производственный цикл начинается со ввода файлов из системы проектирования, включает в себя экспонирование, травление, механическую обработку и другие операции. В технологической цепочке обязательно есть установки для контроля качества и нейтрализации вредных веществ.
Стоимость оборудования высока, поэтому потребители этой продукции обычно прибегают к услугам компаний, специализирующихся на производстве контрактной электроники.
Автор документа: Алексей Королев
, http://www.gaw.ru" |
Дата публикации: 18.04.2019 Дата редактирования: 18.04.2019 |
Кол-во просмотров 838 | |
Все новости одной лентой |