Печатные платы (ПП) сегодня находят широкое применение во многих отраслях промышленности и потребность в них постоянно возрастает. Ударные темпы внедрения электронных технологий требуют неуклонного повышения их качественных характеристик, выраженных в надежности, компактности размещения компонентов, увеличения частоты прохождения электрических импульсов. Добиться этого позволяет изготовление печатных плат по современным технологиям.

Направления использования

Практически любое современное промышленное или хозяйственное оборудование требует применения печатных плат. Обнаружить их можно в любой бытовой технике, в системах кондиционирования и охлаждения, транспортных средствах, медицинской технике. Незаменима эта продукция при построении летательных аппаратов и кораблей. Необходима она и в космической индустрии.

Разновидности ПП

В соответствии с регламентом госстандарта 23751-86 печатные платы могут быть следующих типов:

• Односторонние — токопроводящий рисунок выполнен на одной стороне. Рассматриваемые ПП выделяются простотой конструкции и экономичностью в изготовлении.
• Двухсторонние. Такие изделия имеют токонесущий рисунок с двух сторон. Соединение обеих поверхностей осуществляется посредством специальных металлизированных отверстий.
• Многослойные. Состоят из двух или нескольких слоев из диэлектрического материала с нанесенным токонесущим покрытием. Соединение между каждой прослойкой выполняется посредством специальных объемных деталей.
• Гибкие. Являются современными высокотехнологичными ПП, которые приходят на замену устаревших громоздких проводников.

Также существуют проводные печатные платы, которые выделяются довольно большим размерами.

Методы производства

Современные технологии производства печатных плат представлены следующими вариантами:

• Субтрактивный способ. Нанесение проводящего рисунка осуществляется способом травления медной фольги по защитному контуру в фотографическом или металлическом резисторе.
• Адаптивный метод формирования слоев «ПАФОС». Технология предполагает, что нанесение электропроводящего контура выполняется посредством селективного гальванического осаждения с прессованием диэлектрической прослойки только в требуемых местах.
• Аддитивная технология. В процессе на диэлектрический материал осаждается химическая медь

В современной промышленности также активно применяются комбинированный позитивный метод и технология попарного прессования.  

Автор документа: Алексей Королев , http://www.gaw.ru"	Дата публикации: 15.11.2022 Дата редактирования: 15.11.2022
Кол-во просмотров 226
Все новости одной лентой